Aktuāls

Oracle: gatavība vispārējās datu aizsardzības regulas ieviešanai ir zema

IT sasniegumi, bizness

”Tele2” grupa izziņo jaunu IT stratēģiju, piesaistot partnerus

Sakaru pakalpojumi

Microsoft vienojas par sadarbību ar starptautisku riska kapitāla fondu

IT sasniegumi, bizness

“Tele2” 2017. gadā pārdevis rekordlielu telefonu skaitu

Sakaru pakalpojumi

LG un ”HERE Technologies” uzsāk sadarbību pašbraucošo automašīnu jomā

Auto, Moto

”Huawei Mate 10 Pro” atzīts par 2017. gada iemīļotāko viedtālruni

Tālruņi, mobilās ierīces

“Tele2” apvieno spēkus ar “Deutsche Telekom”

Sakaru pakalpojumi

Informācija, ka LG strādā pie sava čipseta, kura segvārds ir Odin, pirmo reizi izskanēja pirms aptuveni diviem gadiem. Jaunākās ziņas vēsta, ka jau drīzumā šis čipsets varētu piedzīvot debiju kādā no kompānijas jaunākajiem viedtālruņiem.

Baumas vēsta, ka viedtālruņa, kas apgādāts ar Odin čipsetu, debija ir atlika vairākas reizes, taču jau tuvākajā laikā ierīce piedzīvos debiju. Tiesa, sagaidāmais viedtālrunis nebūs kompānijas nākamais flagmanis, bet gan kāds no vidējās vai budžeta klases pārstāvjiem.

Odin čipsets ir veidots uz big.LITTLE konfigurācijas un var lepoties ar četriem Cortex-A15 kodoliem un četriem Cortex-A7 kodoliem. Tiesa, lai arī šādas konfigurācijas procesori ir visai jaudīgi, uz konkurentu fona šis risinājums varētu izrādīties nedaudz novecojis.

LG_LOGO_NEW

Saistītās tēmas: baumaslg

Izsaki savu viedokli