Savus jaunākos viedtālruņus Sony aprīkojuši ar bēdigi slaveno Snapdragon 810 mikroshēmojumu, kurš pazīstams ar savām ierīces pārkarsēšanas spējām. Sony šo problēmu atrisinājuši, uzlabojot dzesēšanas sistēmu.

Xperia-Z5-Dual-Heat-Pipes

Ja Sony Xperia Z2 un Z3 viedtālruņi bija aprīkoti ar vienu siltumu novadošo cauruli (heatpipe), tad Xperia Z5, Xperia Z5 Premium ir aprīkoti ar divām, attiecīgi arī papildus termopastu, tas atklāts ierīces izjaucot. Visticamāk līdzīgi dzesēšanas sistēma ir arī Xperia Z5 Compact viedtālrunim, jo arī tas ir aprīkots ar Snapdragon 810 mikroshēmojumu.

Kā ziņo cilvēki, kas paguvuši jau ierīces palietot, tad Xperia Z5 saimē patiešām esot atrisināta pārkaršanas problēma, kas sastopama citās Snapdragon 810 darbinātās ierīcēs.

Komentāri 1

Leave a Reply

  • Hackey
    September 8, 2015, 13:00

    Nu ta risinājums lieku svaru iekšā un ir OK :D
    Poh ka blīve garām laiž :D